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    高通CEO:智能互连的未来,由5G和人工智能驱动
    作者:未知    来源:新华网    更新时间:2018-11-08 11:25

    图为史蒂夫·莫伦科夫作主旨演讲

      新华网上海11月7日电(凌纪伟)6日,由工业和信息化部和江苏省人民政府共同主办的“2018智能科技与产业国际合作论坛”在首届中国国际进口博览会上召开。会上,高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫围绕“共赢智能互连未来”作主旨演讲。
     
      莫伦科夫表示,高通的发明和创新开启了移动互联时代,跨越了不同的行业和生态系统,从根本上改变了世界连接、计算和沟通的方式。高通正在无线边缘融合5G与人工智能,推动变革并加速创新,实现万物互联。
     
      “现在,我们致力于将我们在移动通信行业的领导力拓展到更多行业,引领新的行业变革。”在莫伦科夫看来,智能互连的未来,将会由5G和人工智能所驱动,这两者的结合将激发出新的创新浪潮,深刻影响消费者、企业和产业。
     
      莫伦科夫认为,边缘云与终端人工智能的结合,是助力释放5G潜能的关键。同样的,高速、低时延、超可靠的5G网络也是支持与实现新的人工智能服务与体验的关键。
     
      在全球范围内,高通一直在引领5G研发。“我们相信,5G将成为推动智能从云端向无线边缘延展的重要推力。”莫伦科夫说,高通正在加速这个进程,为云服务商的创新提供更多机会。
     
      高通一直在推动全球5G在2019年实现商用。特别是在原型系统及试验平台等方面开展了大量工作,支持5G早期试验和部署。
     
      莫伦科夫说,在中国,高通和行业领军者一起合作,参与他们的互操作性测试、演示测试和OTA呼叫。高通与领先的中国OEM厂商共同宣布“5G领航计划”,加快5G终端开发,共同确保5G智能手机的推出在2019年成为现实。
     
      此外,莫伦科夫还表示,高通一直大力支持中国的创新驱动发展战略。不仅在上海,还在南京、重庆设立了联合创新中心,助力创新和赋能生态系统。“我们对未来充满期待,希望能与中国合作伙伴携手实现目标。”
    [我要纠错]    责任编辑:邱路 
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