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    工信部:中国集成电路产业核心技术取得突破
    作者:未知    来源:中国新闻网    更新时间:2018-07-25 11:37

      中新网7月24日电 工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌今日指出,中国集成电路产业核心技术取得了突破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块,同比增长15%。

    资料图:工业和信息化部。中新社记者 富田 摄

      国务院新闻办公室今日举行新闻发布会。有记者问,上周工信部副部长辛国斌在另外一个发布会提到95%以上的高端芯片依赖进口,这个数据好像来自工信部的调研,下一步怎么样解决这个问题?明年可以达到什么样的百分比,有什么样的具体目标可以解决这个依赖?

      工信部信息通信发展司司长闻库对此表示,半导体在我们日常的生产生活当中都扮演着非常重要的角色,在座各位手里拿的手机,笔记本电脑,特别是手机,可以说是我们日常生活当中半导体应用水平最高的。从全球看,半导体的发展是至关重要的,各行各业都在使用。世界各国都对半导体发展非常重视,像韩国、日本、美国、欧洲等等,也包括中国。下一步,要发展好我们的各行各业,为老百姓提供更多更好的服务,半导体是一个基础。

      闻库指出,接下来,我们也希望能够和世界各国的企业,包括半导体企业进行密切的合作,充分应用一些好的技术、把好的半导体性能都发挥出来。特别是即将到来的5G,带宽非常宽,需要更好的半导体的器件来完成,希望跟全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力,大家携手并肩把这件事情做好。

      工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌补充道,集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要,应该说这几年来在各方面的努力下,我国集成电路产业实现了快速的发展。

      一是产业规模不断壮大,2017年我们集成电路行业的销售额达到5600亿元,跟2012年比翻了一番多。

      二是核心技术取得了突破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。

      三是骨干企业的实力也在加强,像海思、紫光、展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业,像中芯国际,华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业,像长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。

      四是产业投资大幅增长,近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元,是2012年的2倍多,存储器实现了战略布局,应该说制造业的布局初见成效。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块,同比增长15%。

    [我要纠错]    责任编辑:邱路 
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